比亚迪半导体获19亿融资：红杉中金领投 准备分拆上市

雷帝网 乐天 5月30日报导

继做口罩之后，比亚迪又切入到了半导体范畴。

比亚迪日前发布公告，称旗下公司比亚迪半导体取得19亿元出资，投前估值为75亿元，本轮出资者算计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2126%股权。

出资者取得的股权

比亚迪半导体本轮出资由红杉我国、中金本钱及国投立异领投，Himalaya Capital等多家国内外闻名出资组织参加出资，除上述组织外，多家与比亚迪半导体事务高度协同的工业出资组织正实行入资程序。

买卖完结后，其间，深圳市红杉瀚辰股权出资合伙企业（有限合伙） 持股为3.1915%，深圳红杉智辰出资合伙企业（有限合伙） 持股为2.1277%；启鹭（厦门）股权出资合伙企业（有限合伙）持股为1.5957%；

中电中金（厦门）智能工业股权出资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.9574%；中金浦成出资有限公司持股为0.5319%；中金启辰（姑苏）新兴工业股权出资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.5319%；中金传化（宁波）工业股权出资基金合伙企业（有限合伙）持股为0.3191%；

联通中金立异工业股权出资基金（深圳）合伙企业持股为0.3191%；先进制作工业出资基金（有限合伙）持股为2.6596%，深圳市伊敦传媒出资基金合伙企业（有限合伙） 持股为0.5319%；

Himalaya Capital Investors, L.持股为2.1277%，厦门瀚尔清芽出资合伙企业（有限合伙）持股为2.1277%；深圳中航凯晟轿车半导体出资合伙企业（有限合伙）何深圳市鑫迪芯出资合伙企业（有限合伙）别离持股为1.5957%。

车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）中心技术被称为电动车“CPU”。官方称，作为国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商，比亚迪半导体已完结大规模量产和整车使用，首要事务掩盖功率半导体、智能操控IC、智能传感器及光电半导体的研制、出产及出售。

依托在车规级半导体范畴的深沉积累及使用优势，比亚迪半导体正逐渐完结其他车规级中心半导体的国产代替。

本次比亚迪半导体引进战略出资者充分反映了比亚迪集团半导体事务深度整合后的商场价值和开展前景，是继其内部重组之后，活跃寻求恰当机遇独立上市的又一重要开展。

此次由红杉我国、中金本钱及国投立异对比亚迪半导体的领衔出资，将进一步完善该公司管理结构，充分利用出资组织在半导体职业、轿车职业及消费类电子职业的出资及战略布局支撑该公司开展。

比亚迪方面表明，本轮融资完结之后，多元特点的出资方将给比亚迪半导体的开展带来更多或许，公司的开展将会进一步提速，亦将加速推动比亚迪半导体的分拆上市作业。

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